牙周微創治療
什麼是牙周病?
牙周是指牙齒周圍的支持組織,而「牙周病」則是指這些組織受到細菌感染所引發的各類疾病。
造成牙周病的主要因素是「牙菌斑」。當口腔清潔不足時,牙菌斑容易堆積,並與口中的鈣離子結合,逐漸在牙齦溝深處形成「牙結石」。由於牙結石含有大量細菌,這些細菌會刺激牙周組織,導致紅腫、發熱、疼痛等發炎反應,進一步破壞牙周健康。若未及時治療,可能會引發口臭、牙齦腫脹疼痛、牙齒鬆動,甚至可能導致拔牙。更嚴重的情況下,齒槽骨會持續流失、牙齦萎縮,影響美觀與口腔功能。
牙周病不僅影響口腔健康,還可能透過血液循環影響全身,例如影響糖尿病患者的血糖控制、引發鼻竇炎、增加血栓風險,甚至可能導致孕婦早產。因此,牙周病不可輕忽,及早治療與預防是維持健康的關鍵。
微創牙周治療的特色與原理
傳統牙周治療方式包含刮除牙根表面的牙菌斑與牙結石、牙周翻瓣手術等。隨著牙科技術的進步,微創牙周治療逐漸成為較溫和且有效的選擇,尤其是牙周雷射技術的應用。
牙周雷射技術的原理
牙周雷射是一種利用雷射能量精確去除感染的牙周組織與牙菌斑的技術,其優勢包括:
- 微創治療:降低組織損傷,減少疼痛與不適感。
- 高效殺菌:雷射能量能有效消滅細菌,降低感染風險。
- 促進組織再生:促進牙周組織癒合與修復,加速恢復。
- 減少術後不適:相較於傳統牙周手術,出血量較少,降低腫脹與疼痛感。
牙周病的嚴重程度
牙周病的嚴重程度可分為以下四個階段:
- 牙齦炎:刷牙時偶爾出現牙齦出血的情況。
- 輕度牙周病:牙齦紅腫及牙齦出血,口腔出現異味。
- 中度牙周病:牙齦腫脹、牙齦出血加重,牙齒開始動搖。
- 重度牙周病:牙齦紅腫疼痛,牙齦萎縮,牙齒明顯搖動,咬合無力。
微創牙周治療的流程
- 初步評估與檢查
- 牙醫師透過口腔檢查、牙周探測、X光影像,評估牙周健康狀況。
- 根據牙周病程度制定個人化治療計畫。
- 基礎牙周治療
- 使用超音波震動搭配特殊角度的探頭,去除牙齦下方牙結石與牙菌斑。
- 牙齦下刮除術(牙根整平術)
- 將牙周刮刀深入牙周囊袋中刮除牙根下的牙菌斑。
- 抗生素治療
- 在牙周囊袋塗上滅菌軟膏,達到殺菌效果。
- 牙周雷射牙周治療
- 利用牙周雷射精確去除受感染組織,清潔牙根表面。
- 雷射能量可促進牙齦癒合,幫助牙周組織再生。
- 術後保養與回診追蹤
- 牙醫師會提供術後照護建議。
- 定期回診,確保治療效果並預防復發。
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